H2C

色も、素材も、自由に。
マルチマテリアル造形の新しいかたち。

AMSとともに展示されたBambu Lab H2C

素材を替える。
ホットエンドごと、切り替える。

Vortekホットエンド交換システムは、最大6本の交換式ホットエンドと左側のノズルを組み合わせて造形。素材の切り替えに伴うパージ廃材を抑え、多色・複数素材のプリントを効率化します。

ホットエンド交換の動きを見る

H2Cと従来方式で多色モデルを造形した際のパージ廃材の比較イメージ
ホットエンドを使い分けることで、色・素材の切り替え時の廃材を削減。効果はモデルや設定によって異なります。
7色と4色で表現した立体モデルの比較

最大7種類を、パージなしで。

各フィラメントに専用ホットエンドを割り当てる構成では、最大7種類の色・素材をノズルパージなしで切り替えられます。

プライムタワーなどの廃材がなくなることを意味するものではありません。対応するAMS構成が必要です。

Vortekホットエンドの非接触接続部

誘導加熱と、非接触接続。

誘導加熱でノズルの昇温を速め、素材切り替え時の待ち時間を短縮。接触式金属ピンを用いない接続方式で、温度制御とホットエンドの同期を支えます。

AMSと連携して、
選べる素材をさらに広げる。

AMSユニットを増設することで、最大24種類のフィラメントに対応。ホットエンドとフィラメントの割り当てを最適化し、切り替え時のパージ量を抑えます。

7種類を超える構成ではホットエンドを共用するため、パージが発生します。AMSの台数・種類は構成によって異なります。

最大24種類のフィラメントを7本のホットエンドへ割り当てる仕組み

素材の情報を記憶し、
ホットエンドを使い分ける。

ホットエンドにはフィラメント情報を記憶する仕組みがあり、AMSと連携して素材の供給と交換を管理します。特定の素材にホットエンドを割り当てることで、繰り返し使うエンジニアリング材料も扱いやすくなります。

使用する材料、ノズル径、AMSの対応条件に合わせて構成を選択してください。

PLA、ABS、繊維強化材料などに割り当てた交換式ホットエンド

高性能素材を支える、
350℃のノズルと65℃のチャンバー。

すべてのノズルが最高350℃に対応。アクティブチャンバー加熱で造形中の温度を管理し、高温を必要とする材料の反りや変形を抑えます。

H2Cの高温対応ホットエンド

350℃対応ホットエンド

PLA・PETGからエンジニアリング材料まで。必要な強度や耐熱性に合わせて、材料とノズルを選択できます。

アクティブ加熱で温度を維持するH2Cのチャンバー

65℃アクティブチャンバー

チャンバー内の温度を維持して、層間の接着と造形の安定性を支えます。材料ごとの乾燥条件と推奨設定をご確認ください。

微粒子とにおいを抑える、
3段階の空気ろ過。

G3プレフィルター、H12 HEPAフィルター、粒状ヤシ殻活性炭を搭載。造形時に発生する微粒子やVOCを低減します。

フィルターの定期的な交換と、設置環境・使用材料に応じた換気が必要です。

プレフィルター、HEPA、活性炭からなる3段階フィルター

囲われた造形空間で、
温度と気流を管理。

フルエンクロージャーとエアフロー制御が、造形に適したチャンバー環境を支えます。高温材料では保温、材料の組み合わせでは温度条件の確認が、仕上がりを安定させるポイントです。

H2Cの密閉された造形空間と内部構造

つくりたいものから、素材を選ぶ。

外観・配色の確認
PLAやPETGなどを使い、色の組み合わせや形状を立体で検討。
硬さと柔軟性の組み合わせ
硬いボディと柔らかい接合部など、部位ごとの役割を考えた素材選び。
耐熱性・剛性が必要な部品
使用環境に応じてエンジニアリング材料や繊維強化材料を検討。

複数素材の接着性や熱収縮は組み合わせによって異なります。材料ごとの乾燥・保管条件と造形設定をご確認ください。

素材が変わっても、
一層ずつ、精密に。

サーボエクストルーダーとセンサーが押出しの状態を把握。フィラメントごとの押出し補正と自動ノズルオフセット調整で、複数素材の造形を支えます。

H2Cのツールヘッドと造形面の仕上がりのイメージ

ノズルの位置を自動補正

誘導式のキャリブレーションでノズル間のオフセットを自動調整。交換したホットエンドの位置合わせを支援します。

造形中の状態をカメラで確認

ライブビュー・ノズル・ツールヘッドの各カメラで造形を監視。押出しの異常や造形の乱れの検知を支えます。

造形の前も、造形中も。
カメラで状態を見守る。

カメラとセンサーの情報を組み合わせて、印刷の状態を確認。ノズルまわりの押出しからビルドプレートまで、異常の早期発見を支援します。

H2C内部のカメラとセンサーが確認する範囲のイメージ
監視システムの構成イメージ。搭載カメラやセンサーの構成はエディションによって異なります。

プリントを始める前に、
プレート上の状態を確認。

ビジョンシステムが造形前のビルドプレートを確認し、残っている物や印刷開始時の設定をチェックします。造形前の確認を自動化し、準備の見落としを減らします。

ビルドプレート上の残留物とプレート・ノズル設定を確認するイメージ

マクロレンズを備えたノズルカメラが押出しの様子を追跡。素材の付着や押出しの乱れを捉え、印刷状態の確認を助けます。

検知機能はすべての失敗を防ぐものではありません。造形条件に応じて、実際のプリント状態も確認してください。

色で伝える。素材で機能をつくる。

見た目を確かめるモデルから、異なる特性を組み合わせたパーツまで。H2Cの多色・複数素材造形を活用した作例をご紹介します。

複数の色でボディの模様を表現したレーシングカーの造形例

配色を、立体のまま表現。

塗り分けを造形データに組み込み、外観やデザインの検討に。

Bambu Lab Racer:@Mr.Rod
複数色のボディとTPUの関節を組み合わせたロボットモデル

硬さと柔らかさを使い分ける。

ボディとジョイントに異なる素材を用いた、可動モデルの作例。

Heavy Second Core Mecha:@Kit Crafters
複数素材を組み合わせたドローンフレームの造形例

必要な場所に、必要な特性を。

剛性や衝撃吸収など、部位ごとに素材の特性を生かす設計に。

Aero Mobius Drone Frame:@极尘悦

作例はメーカー掲載モデルです。素材同士の相性や強度は、実際の材料・形状・使用条件で評価してください。

設置環境に合わせて、
つながり方を選ぶ。

クラウド経由の操作に加え、インターネットに接続しない運用にも対応。社内のネットワーク方針と作業の流れに合わせて、データの受け渡し方法を検討できます。

Bambu Cloud、ローカルネットワーク、USBとH2Cの接続関係
接続方法の構成図。H2Cのネットワーク接続はWi-Fiで、有線イーサネットには対応していません。

PCで準備し、アプリで確認

Bambu Studioで造形データを準備し、Bambu Handyなどで状態を確認。材料の割り当てや造形設定を、実際のノズル・AMS構成に合わせて設定します。

オフライン運用も選択肢に

インターネット接続を使わない環境では、USBなどによるデータ受け渡しを検討できます。必要な機能と運用方法を、導入前に整理できます。

図中のDeveloper Modeは上級者向け機能です。レーザー・カッティング機能との併用には制限があります。

H2C 主な仕様

本体の主な仕様・対応環境
造形方式熱溶解積層方式(FFF)
デュアルノズル造形サイズ300 × 320 × 320 mm(幅 × 奥行 × 高さ)
右シングルノズル造形サイズ305 × 320 × 325 mm
ホットエンド交換Vortekシステム:最大6本の交換式ホットエンド+左側ノズル
最高温度ホットエンド:350℃/ヒートベッド:120℃/チャンバー:65℃
本体サイズ・重量492 × 514 × 626 mm/32.5 kg(本体)
ノズル・フィラメント硬化鋼ノズル/フィラメント径:1.75 mm
ツールヘッド最高速度1,000 mm/s(実際の造形速度は材料・形状・設定により異なります)
最大加速度20,000 mm/s²
対応材料PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS、および対応する繊維強化材料
空気ろ過G3プレフィルター/H12 HEPA/粒状ヤシ殻活性炭
接続・ストレージWi-Fi/内蔵8 GB EMMC/USBポート
ソフトウェアBambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy
対応OSWindows、macOS、Linux
左シングルノズル造形サイズ325 × 320 × 320 mm(幅 × 奥行 × 高さ)
フレーム・外装フレーム:アルミニウム・スチール/外装:樹脂・ガラス
対応ノズル径0.2/0.4/0.6/0.8 mm(同梱ノズルとは異なります)
押出機硬化鋼ギア/高精度永久磁石同期サーボモーター
フィラメントカッターツールヘッドに内蔵
造形プレートフレキシブルスチールプレート/標準:テクスチャードPEIプレート
ライブビュー・ノズルカメラ各1920 × 1080ピクセル、内蔵
ツールヘッドカメラ1600 × 1200ピクセル、内蔵
検知機能ドア開閉検知/フィラメント切れ検知/フィラメント絡まり検知
フィラメント残量検知AMSとの組み合わせで対応
停電復帰停電後の造形再開に対応
ディスプレイ5インチ・1280 × 720タッチスクリーン
使用環境温度10〜30℃
無線LAN規格IEEE 802.11 a/b/g/n(2.4 GHz/5 GHz)
有線LAN・802.1X認証非対応

本体で使用できる材料とAMSで供給できる材料は異なります。同梱品、ノズル構成、必要な設置スペースはご購入前にお問い合わせください。

Bambu Lab H2C

造形したいものに合わせて、本体・AMS・材料の構成をご案内します。