強化された接続
X1Eは、新たに追加されたイーサネットポートを介してデバイスに接続するオプションを搭載し、信頼性の高いネットワーク通信を確保します。
イーサネット接続は、無線信号が混雑している環境でも使用できます。
さらに、X1EはWPA2エンタープライズWi-Fi認証（EAP-PEAP/EAP-TLS/TAP-TTLS）に対応しており、Wi-Fiとイーサネット両方に独立したキルスイッチを装備しており、厳格なネットワークセキュリティ要件を満たします。
クラウド接続不要
X1EはBambu Cloud Serviceに接続せず独立して動作し、ローカルネットワーク内でも充実した機能を提供します。
お客様はインターネット接続なしでLAN通信を介してX1Eをリモートで制御できます。
高性能エアフィルター
G3プレフィルター、H12 HEPAフィルター、そして高品質のココナッツシェル活性炭フィルターを組み合わせ、効果的に空気をろ過します。
強化されたフィルターにより、換気の少ない環境でのプリント時に臭いや微粒子を軽減させることができます。
高速Core-XY構造
Core-XY構造を採用したX1Eは、優れたカーボンファイバー製のロッドを使用することで、駆動部の重量を軽減しています。これによりツールヘッドの加速度が20,000mm/s²に達します。
この高い加速度によって、X1Eは長時間にわたり最高速度500mm/sを維持でき、全体的な造形時間を大幅に短縮することが可能です。
ノズル温度320°C
より高いノズル温度により、PPA-CF/GF、PPS、およびPPS-CFなど優れた寸法安定性、耐熱性、および機械的性質を持った高性能材料の造形が可能になります。
素早い加熱と制御されたチャンバー温度
X1Eはチャンバーを素早く加熱し、温度調整します。正確に制御されたチャンバー温度（最高60°C）は、特にABSやPCなどの反りやすいフィラメントに対して造形品質を向上させます。
振動および押出補正
X1Eは、XY軸の振動と押出の問題を常時補正し、これにより滑らかな造形品質を保証します。すべての測定は完全に自動で行われ、手動の調整は一切不要です。
AIによる検査
X1EのAIアルゴリズムは、LiDAR（ライダー）センサーとカメラが常に監視し、1層目のレイヤーの印刷ミスやスパゲッティ状の印刷ミスを検知できます。これにより、造形が失敗した場合には自動的に一時停止し、致命的な障害を防ぐことができます。
所定高さより高い
所定高さより低い
スマートなフィラメント管理
X1Eは、4つの自動フィラメント管理システム (AMS) を並列に接続することで、最大16個のフィラメントスプールを使用して造形できます。これにより、複雑な形状を実現するための専用サポート材を使用したり、マルチカラーでの造形が容易になります。
また、AMSシステムは、フィラメントが無くなった場合に自動で次のスプールに切り替える機能を搭載しています。そのため造形を中断する必要がなく、生産効率を向上させることができます。
| X1E | X1-Carbon |
|---|---|
|
Wi-Fi 周波数：2.4GHz |
Wi-Fi 周波数：2.4GHz |
|
WPA2エンタープライズ EAP-PEAP / EAP-TLS / EAP-TTLS |
WPA2エンタープライズ なし |
|
イーサネット ソケット：RJ45 速度：100 Mbps / Full Duplex |
イーサネット ソケット：なし 速度：/ |
|
対応フィラメント PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, 炭素/ガラス繊維強化, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF |
対応フィラメント PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, 炭素/ガラス繊維強化 |
|
チャンバー チャンバー加熱：あり チャンバー最高温度：60℃ |
チャンバー チャンバー加熱：なし チャンバー最高温度：/ |
|
エアフィルター プレフィルターグレード：G3 HEPAフィルターグレード：H12 活性炭フィルタータイプ：ココナッツシェル顆粒 VOCろ過：対応 粒子状物質ろ過：対応 |
エアフィルター プレフィルターグレード：なし HEPAフィルターグレード：なし 活性炭フィルタータイプ：石炭ベースペレット VOCろ過：対応 粒子状物質ろ過：なし |
|
ネットワーク イーサネット：あり ワイヤレスネットワーク：Wi-Fi ネットワークキルスイッチ：Wi-Fi & イーサネット 取り外し可能なネットワークモジュール：あり 802.1Xネットワークアクセスコントロール：あり |
ネットワーク イーサネット：なし ワイヤレスネットワーク：Wi-Fi ネットワークキルスイッチ：なし 取り外し可能なネットワークモジュール：なし 802.1Xネットワークアクセスコントロール：なし |
|
ツールヘッド ホットエンド：金属 ノズル：スチール (焼入れ) 最高温度：320℃ |
ツールヘッド ホットエンド：金属 ノズル：スチール (焼入れ) 最高温度：300℃ |
|
ヒートベッド ビルドプレート：フレキシブルスチールプレート ビルドプレート表面（同梱）：高温PEIプレート ビルドプレート最高温度：110℃@220V， 120℃@110V |
ヒートベッド ビルドプレート：フレキシブルスチールプレート ビルドプレート表面（同梱）：常温プレート, エンジニアリングプレート ビルドプレート最高温度：110℃@220V， 120℃@110V |
|
スピード 最高移動速度：500 mm/s 最高移動加速度：20000 mm/s2 |
スピード 最高移動速度：500 mm/s 最高移動加速度：20000 mm/s2 |
|
センサー Bambu Micro Lidar：あり チャンバー監視カメラ：1920×1080 (標準装備) |
センサー Bambu Micro Lidar：あり チャンバー監視カメラ：1920×1080 (標準装備) |
|
筐体 サイズ：389×389×457 mm 重量：16kg |
筐体 サイズ：389×389×457 mm 重量：14.13kg |
