H2S

大きなアイデアを、そのまま形に。
高性能シングルノズル3Dプリンター。

広がる造形エリア。
340 × 320 × 340 mm。

大型の試作品も、複数のパーツも、ゆとりのある造形スペースへ。シングルノズルで広いエリアを使い、モデルの分割や組み立ての手間を抑えます。

H2SとX1 Carbonの造形スペースを比較したイメージ
造形サイズ:幅340 × 奥行320 × 高さ340 mm

大きなパーツにも、
ゆとりのあるスペースを。

長さのあるモデルや大きなパーツも、広い造形エリアを生かして配置できます。試作からディスプレイ用モデルまで、形状に合わせた造形方法をご提案します。

H2Sの広い造形エリアを生かした剣の大型モデル

350℃のホットエンド。
65℃のアクティブチャンバー。

材料に適した温度を保ち、大きなパーツの反りや変形を抑制。外観を確認するモデルから、強度や耐熱性が必要な機能部品まで対応します。

350℃に対応するH2Sのホットエンド

材料の選択肢を広げる

全金属ホットエンドと硬化鋼ノズルを搭載。PLA・PETGに加え、PCやPAなどのエンジニアリング材料にも対応します。

65℃の加熱に対応するH2Sのチャンバー

造形中の温度を安定させる

チャンバーを能動的に加熱し、層間の接着と造形の安定性を支えます。ヒートベッドは最高120℃に対応します。

材料ごとに適切な乾燥、ノズル径、造形設定が異なります。繊維強化材料を含む構成は、用途に合わせてご相談ください。

押出しを制御し、
表面と輪郭を整える。

サーボエクストルーダーとセンサーで押出しの状態を把握。フィラメントごとの押出特性を補正し、なめらかな面と明瞭なエッジの造形を支えます。

押出し制御による造形表面とエッジの仕上がりの比較
H2Sのサーボ押出しシステム

高速造形を支えるサーボ制御

ツールヘッド最高速度1,000 mm/s、最大加速度20,000 mm/s²。実際の造形速度は、材料・モデル形状・設定によって異なります。

造形前にプレートやノズルの状態を確認するH2S

造形前も、造形中も確認

カメラとセンサーでプレートやフィラメントの状態を監視。造形の乱れや供給トラブルの検知を支援します。

ビジョンエンコーダーに対応

別売のビジョンエンコーダーを用いた補正で、50µm未満の動作精度に対応します。完成品の寸法精度を保証する値ではありません。

穴・輪郭の補正をサポート

自動穴/輪郭補正はBambu Studioで有効にして使用します。指定のBambuフィラメントなど、対応条件をご確認ください。

多色造形と、材料の乾燥。
AMSで広がる使い方。

AMS 2 ProやAMS HTと連携し、フィラメントの供給と乾燥を管理。作りたいものと使用する材料に合わせて構成を選べます。

複数のフィラメントを収納したAMS 2 Pro

AMS 2 Pro

多色造形のためのフィラメント切り替えと乾燥に対応します。

フィラメント乾燥と供給に対応するAMS HT

AMS HT

使用する材料に合わせた乾燥と供給を支援します。

AMSの付属有無は購入構成によって異なります。本体とAMSで使用できる材料は異なり、シングルノズルで色・素材を切り替える際にはパージが発生します。

H2S 主な仕様

3Dプリンター本体の主な仕様
造形方式熱溶解積層方式(FFF)/シングルノズル
造形サイズ340 × 320 × 340 mm(幅 × 奥行 × 高さ)
本体サイズ・重量492 × 514 × 626 mm/30 kg(本体)
最高温度ホットエンド:350℃/ヒートベッド:120℃/チャンバー:65℃
ノズル硬化鋼/付属径:0.4 mm/対応径:0.2、0.4、0.6、0.8 mm
フィラメント径1.75 mm
ツールヘッド最高速度1,000 mm/s
最大加速度20,000 mm/s²
対応材料PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS、PPA、および対応する繊維強化材料
空気ろ過G3プレフィルター/H12 HEPA/粒状ヤシ殻活性炭
カメラライブビューカメラ/ツールヘッドカメラ(BirdsEyeカメラはレーザーエディションに搭載)
画面・ストレージ5インチタッチスクリーン/内蔵8 GB EMMC/USBポート
接続Wi-Fi/オフライン運用対応
ソフトウェアBambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy
拡張機能レーザー彫刻・カット、デジタルカッティング・描画(対応するエディション・追加モジュールが必要)

画像にはオプションを含む構成があります。同梱品、対応材料、必要な設置スペースはご購入前にお問い合わせください。

Bambu Lab H2S

用途に合わせて、本体・AMS・材料の構成をご案内します。