切る。彫る。
アイデアを、素材の先へ。
木材や透明アクリルのカットから、ガラスへの彫刻まで。
55W CO₂レーザーが、ものづくりの表現を広げます。
600 × 300 mmの
ワークエリア
パーツを並べて加工したり、一枚の素材から作品を切り出したり。広い作業空間で制作に向き合えます。
素材ごとに、異なる表情を。
木材・アクリル・革・紙・布の切断と彫刻に対応。ガラス・石材・コーティングされた金属は彫刻に対応します。
加工条件や仕上がりは素材によって異なります。使用可能な素材と設定はメーカーの案内をご確認ください。
一枚ずつの加工が、
奥行きのある作品に。
透明な板に描いた模様を重ね、立体的な表現へ。
Bambu Labが紹介する制作例を、全体と細部からご覧ください。
画像：Bambu Lab公式発表の制作例。組み立て・照明などの仕上げを含みます。
厚みのある素材も、
一度のカットで。
標準の短焦点レンズに加え、中焦点・長焦点レンズを選択可能。
細かな彫刻と厚板の切断、それぞれの目的に合わせられます。
レンズごとの切断能力
- 短焦点（標準）
- ブラックウォールナット合板：最大15 mm
アクリル：最大20 mm - 中焦点・長焦点（別売）
- ブラックウォールナット合板：最大18 mm
アクリル：最大20 mm
メーカー公表の最大値。木材は合板での条件です。材質・厚み・レンズ・出力・速度によって結果は変わり、すべての素材で同じ能力を保証するものではありません。
| 素材 | 加工方法 | 制作アイデア |
|---|---|---|
| 木材・アクリル（透明を含む） | 切断・彫刻 | サイン、模型、組立パーツ |
| 革・布・紙 | 切断・彫刻 | 小物、装飾、パッケージの試作 |
| ガラス・コーティング金属 | 彫刻のみ | 名入れ、表面への図柄加工 |
制作アイデアは用途の提案です。無処理の金属への直接彫刻には対応しません。材料の成分・表面処理も確認し、メーカーが認める素材を使用してください。
光の道筋を、自動で整える。
Auto Laser Alignmentがレーザーの光路を自動調整。
ミラーを手動で調整する作業を減らし、制作の準備を支えます。
約1分で光路を調整
ヘッドのセンサーが光のずれを測り、ミラーの向きを自動で補正します。調整の進行状況やレーザー管・ミラーの状態は、本体タッチスクリーンで確認できます。
対応する純正素材を自動認識
Bambu Labの対応素材を認識し、加工出力と速度の設定を支援。素材選びから加工準備までをつなぎます。
自動認識は対応するBambu Lab素材が対象です。任意の素材を自動判別する機能ではありません。
準備から加工まで、
本体画面で確認。
調整の進み具合を見る
自動光路調整の進捗をタッチスクリーンで確認できます。
状態と進捗を把握する
レーザー管の状態やメンテナンス案内、加工中の進捗を本体で確認。作業の流れを画面で追えます。
位置も、高さも、動きも。
TriSenseはカメラ・レーザー・エンコーダーを組み合わせ、
素材の位置合わせ、表面の高さ計測、ヘッドの動作を支援します。
- 全体を見る・細部を見る
- BirdsEyeカメラで作業エリアを見渡し、ツールヘッドカメラで小さな対象や輪郭を確認します。
- 位置を示す・高さを測る
- Pinpointレーザーで加工位置を示し、距離計測レーザーで表面の高さを読み取って焦点を調整します。
- 動きを追う
- XY軸エンコーダーがヘッドの位置を追跡。カメラとレーザーの情報を加工動作につなげます。
平面だけでなく、曲面にも
高さの変わる面の彫刻、透明素材の位置合わせ、小さな対象への細部加工、印刷した輪郭に沿ったカットを支援します。
加工できる形状や固定方法は構成によって異なります。回転加工用アクセサリーなどは別売です。
速さの中にも、
線の美しさを。
最大1,000 mm/sの加工速度。
動きに合わせた制御で、細部の再現を支えます。
振動補償
方向転換で生じる振動を抑え、彫刻した線の乱れを低減します。
速度に連動するレーザー出力
Speed-Synced Laser Powerが移動速度に合わせて出力を調整し、濃淡のばらつきを抑えます。
最大速度はすべての素材・切断条件で使用できる値ではありません。
デスクトップから、
長尺のものづくりへ。
Conveyorによる自動送りで、最大3,000 mmの長さに対応。
長い部材を使う照明や家具の制作にも活用できます。
- Conveyor / Riser Base
- 長尺加工向けの拡張構成。材料が前後に移動するスペースも必要です。
- Rotary Attachment
- 回転加工に使用する別売アクセサリー。対象物に合う固定具と構成を確認してください。
- Vision Encoder
- 動作精度を補正する別売キャリブレーションプレート。600 mmの移動範囲で絶対動作精度0.1 mm未満という仕様は、このオプションを使用する条件です。
- 中焦点・長焦点レンズ
- 厚板加工など、目的に合わせて選べる交換レンズ。標準付属は短焦点レンズです。
Riser BaseまたはConveyor装着時はClass 4となります。訓練を受けた専門家による運用と、CO₂レーザー用保護眼鏡などメーカー指定の対策が必要です。
安全機構と、作業環境まで。
加工を見守る仕組み
蓋を開けた際のレーザー停止、炎の検知、緊急停止スイッチを搭載。標準の密閉構成はClass 1です。
煙を排出するクロスフロー
庫内の片側から吸気し、反対側へ排気。加工時に発生する煙を排出します。
排煙・消火のオプション
E1 Pro空気清浄機と自動消火システムは別売です。設置環境や使用構成に合わせて検討できます。
安全機能があっても、取扱説明書に沿った設置・監視・点検が必要です。
設置前に確認したいスペース
| 本体寸法 | 940 × 560 × 200 mm |
|---|---|
| 蓋を開けた状態 | 940 × 660 × 650 mm |
| 周囲の余裕を含む目安 | 1,140 × 860 × 750 mm |
| Riser Base使用時の目安 | 1,140 × 860 × 950 mm（周囲の余裕を含む） |
周囲の余裕は左右・背面・上部に100 mmを確保する条件です。Conveyor使用時は、これに加えて長尺素材の前後の移動スペースを確保してください。
細かなパーツを、
ひとつの世界に。
建物、看板、レールが組み合わさった立体模型。
素材の加工から組み立て、仕上げまで、制作のイメージが広がります。
いつもの制作に、レーザー加工を。
Bambu Suiteから加工データを準備。
3Dプリントとレーザー加工を組み合わせた制作にも。
R1 主な仕様
| レーザー | 55W CO₂レーザー |
|---|---|
| 加工エリア | 600 × 300 mm |
| Conveyor使用時の加工エリア | 600 × 3,000 mm（別売アクセサリー使用） |
| 最大加工速度 | 1,000 mm/s（条件による） |
| 最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| レーザースポット径 | 短焦点：0.11 mm / 中焦点：0.17 mm / 長焦点：0.19 mm |
| 位置決め精度 | 0.2 mm未満 |
| 絶対動作精度 | 600 mmで0.1 mm未満（別売Vision Encoder使用時） |
| 光路調整 | Auto Laser Alignment |
| 位置・高さ・動作の検知 | TriSense System |
| ソフトウェア | Bambu Suite（Windows / macOS） |
| 標準レンズ | 短焦点レンズ |
| 本体重量 | 33.5 kg |
| 電源 / 最大入力電力 | AC 100–240 V、50/60 Hz / 780 W |
| 推奨動作温度 | 10–30°C |
| 接続 | デュアルバンドWi-Fi / USB |
| レーザー分類 | 通常の密閉構成：Class 1 Riser BaseまたはConveyor装着時：Class 4 |
Riser Base・Conveyorなどの拡張アクセサリーは別売です。Class 4構成は訓練を受けた専門家向けです。CO₂レーザー用保護眼鏡など、メーカー指定の安全対策が必要です。
出典：Bambu Lab公式発表、メーカーによる機能紹介（2026年9月22日）、メーカー仕様書（PDF・代理店配布）。国内の取扱構成・価格・納期はお問い合わせください。